반도체 전공정과 후공정의 차이점과 공정별 분류

 

반도체 전공정과 후공정이란 말은 많이 들어보셨겠지만 공정별 어떻게 분류되어 있는지 헷갈리실텐데요. 

반도체 전공정과 후공정의 차이점과 공정별 분류에 대해서 알아보도록 하겠습니다. 

 

 

 

반도체 전공정은 무엇인가?

 

반도체 8대 공정을 공부하다 보면 반도체 전공정과 후공정이란 단어를 많이 듣게 됩니다. 

 

반도체 8대 공정을 기준으로 설명드리겠습니다. 

 

1번째 공정은 웨이퍼 제조공정 → 2번째 공정은 산화공정 → 3번째 공정은 포토공정 → 4번째 공정은 식각공정(에칭공정) → 5번째 공정은 증착 및 이온주입 공정 → 6번째 공정은 금속배선 공정입니다. 

 

위 6개의 공정까지를 "전공정"이라고 합니다. 

 

웨이퍼 위에 회로를 그리는 공정부터 웨이퍼를 제작하는 단계까지의 공정을 "전공정"이라고 합니다. 

 

1번의 공정을 완료되는 건 아니고 산화, 포토, 식각, 증착, 패터닝 등의 공정을 반복적으로 진행하게 됩니다. 

 

 

반도체 후공정은 무엇인가?

 

 

7번째 공정은  EDS공정 → 8번째 공정은 패키징공정입니다. 

위 7번째, 8번째 공정을 "후공정"이라고 합니다. 

 

웨이퍼에 그려진 회로를 자르고 테스트하여 외부와 접촉할 선을 연결하여 패키징까지 하게 되면 최종 제품을 만들어 집니다. 이 과정을 "후공정"이라고 합니다. 

 

반도체 전공정 후공정 사진 (출처: SK하이닉스)

 

EDS TEST를 진행하여 반도체 칩의 양품, 불량품을 선별하게 됩니다. 

양품률이 올라가게 되면 투입되비 생산량이 증가하여 수율을 올릴수 있게 됩니다. 

 

반도체의 수율은 회사의 기술력과도 연관이 있고 매출과 생산량에도 연관이 되기 때문에 상당히 중요합니다. 

 

최근에는 패키징 공정이 상당히 중요하게 되었습니다. 

고객사에서 패키징을 특주형태로 제작해달라는 요청도 증가하는 추세입니다. 

 

양품으로 판정된 칩이어도 패키지 공정 중 불량이 발생할 수 있기 때문에 패키지 테스트 공정이 꼭 필요합니다. 

 

웨이퍼 테스트는 동시에 여러 칩을 테스트하는 장비 성능의 한계가 있어서 모두 테스트하기 힘듭니다. 

그러나, 패키지 테스트는 패키지 단위로 테스트 함으로써 장비의 부담이 적고 모두 선별이 가능합니다. 

 

 

 

결론

1번째 공정은 웨이퍼 제조공정 → 2번째 공정은 산화공정 → 3번째 공정은 포토공정 → 4번째 공정은 식각공정(에칭공정) → 5번째 공정은 증착 및 이온주입 공정 → 6번째 공정은 금속배선 공정까지가 "전공정"입니다. 

 

7번째 공정은  EDS공정 → 8번째 공정은 패키징공정까지가 "후공정"이라고 볼 수 있습니다. 

 

도움이 되셨으면 좋겠습니다. 

 

 

아래 내용은 삼성전자 뉴스룸에 반도체 8대공정에 대해서 자세히 기재되어 있어서 공유드립니다.