경제, 주식/반도체
반도체 7번째 EDS공정 및 4단계 구성 / 관련기업
지난 시간에는 반도체 제조 공정 중 6번째 단계인 금속배선공정에 대해서 설명드렸는데요. 반도체 7번째 공정인 EDS(Electrical Die Sorting) 공정은 반도체 웨이퍼 상의 개별 칩(Die)에 대해 전기적 특성 검사를 수행함으로써, 해당 칩이 정상적으로 작동하는지를 판별하고 양품과 불량품을 선별하는 공정입니다. 이 공정은 전공정(FAB 공정)과 후공정(패키징 공정) 사이에서 수행되며, 이후 공정의 효율성을 극대화하고 제품의 수율을 향상하는 데 매우 중요한 역할을 담당합니다. EDS 공정의 주요 목적 EDS 공정은 단순한 검사 기능을 넘어, 반도체 제조의 품질과 생산 효율성 확보를 위한 필수적인 과정으로 다음과 같은 목적을 가지고 있습니다. 양품과 불량품의 선별: 각 반도체 칩의 전기적 ..
