경제, 주식/반도체
반도체 4번째 식각공정 및 식각방식 분류 / 관련기업
반도체 제조 공정 중 식각(Etching)은 포토(Photo) 공정을 통해 형성된 회로 패턴 외의 불필요한 박막을 제거하여, 반도체 소자의 3차원 구조를 구현하는 핵심 단계입니다. 웨이퍼 상에 증착된 절연막, 금속막 등 다양한 재료 층 중에서, 회로 설계에 따라 특정 부분만 선택적으로 제거함으로써 전기적 특성을 갖는 구조물을 정밀하게 구현하게 됩니다. 중요한 식각공정에 대해서 알아보도록 하겠습니다. 식각공정의 원리 식각공정(Etching)은 일반적으로 감광막(Photoresist)으로 보호된 영역을 제외한 노출된 영역의 박막을 화학적 또는 물리적으로 제거하는 방식으로 진행합니다. 반도체 구조를 형성하는 패턴을 만드는 공정입니다. 감광막은 마스크 역할을 하여 식각 공정에서 손상되지 않도록 보호..
