반도체 용어 1편 / IDM 팹리스 파운드리 CPU AP 나노미터

반도체 공부를 시작하다 보면 가장 먼저 부딪히는 게 있습니다. 생소한 전문용어들인데요.
뉴스 기사나 기업 보고서를 읽다 보면 IDM, 팹리스, 파운드리, AP, 나노미터 같은 단어들이 끊임없이 등장합니다.

 

그래서 오늘은 반도체 입문자 분들을 위한 필수 용어 6가지를 알기 쉽게 정리해 드리겠습니다.

 

 

IDM(Integrated Device Manufacturer) - 종합 반도체 기업

IDM은 ‘Integrated Device Manufacturer’의 약자로, 반도체 설계부터 제조, 테스트, 판매까지 모든 과정을 자체 수행하는 종합 반도체 기업을 의미합니다.

 

즉, 하나의 회사가 칩을 설계하고, 웨이퍼 가공 및 패키징 공정을 거쳐, 완제품 반도체를 직접 생산·판매까지 담당하는 구조입니다.

IDM 설명 (출처: 삼성반도체이야기)

모든 공정을 사내에서 해결할 수 있어 공정 간 연계가 원활하고, 품질 및 기술 통제가 용이하다는 장점이 있습니다.

 

대표 IDM 기업

• 삼성전자
• 인텔(Intel)
• SK하이닉스
• 텍사스 인스트루먼츠(TI)

최근에는 글로벌 경쟁 심화로 인해 IDM 기업들도 파운드리 사업 확대, 디자인 강화 등 전략 다각화를 추진 중입니다.

 

팹리스(Fabless) - 설계 전문 반도체 회사

팹리스(Fabless)는 FAB(Fabrication, 제조공장)가 없다는 의미로, 반도체 설계만 전문적으로 수행하고 생산은 외부에 위탁하는 구조의 회사를 뜻합니다.

팹리스 기업은 제품의 회로 설계, 기술 개발, IP(Intellectual Property) 확보 등 설계 중심의 역할에 집중하며,
생산은 TSMC나 삼성전자 같은 파운드리 업체에 맡겨 칩을 제조합니다.

 

이 구조의 장점은 시설 투자 부담 없이 설계 기술력에 집중할 수 있다는 점입니다.

빠르게 변화하는 시장 트렌드에 맞춘 제품 개발이 가능해, 혁신적이고 민첩한 경영 전략을 구사할 수 있습니다.

파운드리, 팹리스 회사 설명 (출처: 삼성반도체이야기)

 

대표 팹리스 기업

• 퀄컴(Qualcomm) : 통신 칩 설계
• 엔비디아(NVIDIA) : GPU 설계
• AMD : CPU 및 AP 설계
• 애플(Apple) : 자체 칩(M 시리즈, A 시리즈) 설계

파운드리(Foundry) - 위탁 생산 전문 반도체 기업

파운드리(Foundry)는 반대로 반도체 설계를 하지 않고, 고객이 제공한 회로를 바탕으로 칩을 제조하는 회사입니다.

 

즉, 팹리스 기업이 설계한 반도체를 실제 웨이퍼에 구현하는 제조 전문 회사인 셈이죠.

파운드리 사업은 미세 공정 기술력, 생산 효율성, 품질 안정성이 핵심 경쟁력입니다.

최근 AI, 스마트폰, 자율주행 등 반도체 수요가 폭발하면서 세계적인 파운드리 수요도 급증하고 있습니다.

 

대표 파운드리 기업

• TSMC(대만) : 세계 1위 파운드리
• 삼성전자 : IDM이면서 파운드리 병행
• SK하이닉스(SKKF) : 2022년 키파운드리 인수로 진입

삼성전자는 미국 텍사스주에 파운드리 공장을 건설하고 있습니다. 

SK하이닉스는 2022년 키파운드리(미국) 회사를 인수하여 ‘SK키파운드리’로 파운드리 사업을 강화하고 있습니다.

 

CPU(Central Processing Unit) - 컴퓨터의 두뇌

CPU는 컴퓨터나 전자기기의 중앙처리장치(Central Processing Unit)로, 입력된 데이터를 계산하고 명령을 수행하며, 모든 시스템의 동작을 제어하는 핵심 부품입니다.

CPU는 컴퓨터의 두뇌 역할을 하며, 명령어 처리 속도와 구조가 시스템 전체 성능을 좌우합니다.

 

대표 CPU 제조사

• 인텔(Intel) : 데스크탑, 노트북 CPU 중심
• AMD : 멀티코어 고성능 CPU로 시장 점유율 확대 중

CPU는 메모리 반도체와 함께 시스템 반도체(SOC)의 대표 주자입니다.

 

AP(Application Processor) - 스마트폰의 두뇌

AP(Application Processor)는 스마트폰이나 태블릿 같은 모바일 기기에서 CPU 역할과 더불어 여러 기능을 통합한 시스템 반도체입니다.

 

모바일 AP 설명 (출처: 삼성반도체이야기)

 

CPU 기능 외에도 그래픽 처리(GPU), 카메라 처리, 통신 기능 등 다양한 역할을 동시에 수행합니다.
운영체제(OS) 구동과 애플리케이션 실행을 책임지기 때문에, 스마트폰의 성능은 AP 성능에 의해 크게 좌우됩니다.

대표 AP 제조사

• 애플 – A 시리즈, M 시리즈 칩 설계
• 퀄컴 – 스냅드래곤 시리즈
• 삼성전자 – 엑시노스 시리즈

최근에는 AI, 이미지 센서, 저전력 기술까지 통합된 고성능 AP가 주목받고 있습니다.

 

나노미터(nm) - 반도체 미세공정 단위

나노미터(nm)는 반도체 제조 공정에서 회로의 선폭(폭)을 나타내는 단위입니다.
1nm는 10억분의 1미터로, 머리카락 굵기의 10만 분의 1에 해당하는 극미세 단위입니다.

 

나노미터 수치가 작을수록 더 작은 공간에 많은 트랜지스터를 집적할 수 있어, 칩의 성능이 향상되고, 전력 소모는 줄어드는 구조입니다.

 

삼성전자와 TSMC는 3nm, 2nm 공정 기술 경쟁을 치열하게 펼치고 있으며, AI, 모바일, 서버용 반도체에서 초미세공정이 곧 경쟁력이 되는 시대입니다.

 

결론

오늘은 반도체 산업에서 자주 접하게 되는 기본 용어 6가지(IDM, 팹리스, 파운드리, CPU, AP, 나노미터)를 정리해 보았습니다.

이 용어들은 반도체 산업 구조와 흐름을 이해하는 데 가장 기본이 되는 개념들입니다.

 

처음에는 어렵게 느껴질 수 있지만, 한 번 개념을 잡아두면 반도체 관련 기업 분석, 뉴스 해석, 산업 트렌드 파악이 훨씬 쉬워지실 거예요.

 

다음 편에는 반도체 용어 2편을 준비해 보도록 하겠습니다. 

 

 

 

삼성반도체이야기에 자세한 내용이 나와 있어서 링크 공유드립니다!!

 

 

지난번 공유했던 쿼츠에 대해서도 같이 공부해 보세요!!

 

반도체 최적화된 소재인 쿼츠란 무엇인가, 주요 생산 기업 및 가격 상승세