namdar의 경제, 주식, 부동산 스터디

경제, 주식/반도체

지난 시간에는 반도체 제조 공정 중 6번째 단계인 금속배선공정에 대해서 설명드렸는데요. 반도체 7번째 공정인 EDS(Electrical Die Sorting) 공정은 반도체 웨이퍼 상의 개별 칩(Die)에 대해 전기적 특성 검사를 수행함으로써, 해당 칩이 정상적으로 작동하는지를 판별하고 양품과 불량품을 선별하는 공정입니다. 이 공정은 전공정(FAB 공정)과 후공정(패키징 공정) 사이에서 수행되며, 이후 공정의 효율성을 극대화하고 제품의 수율을 향상하는 데 매우 중요한 역할을 담당합니다. EDS 공정의 주요 목적 EDS 공정은 단순한 검사 기능을 넘어, 반도체 제조의 품질과 생산 효율성 확보를 위한 필수적인 과정으로 다음과 같은 목적을 가지고 있습니다. 양품과 불량품의 선별: 각 반도체 칩의 전기적 ..

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지난 시간에는 반도체 제조 공정 중 다섯 번째 단계인 증착 및 이온 주입 공정에 대해 설명드렸는데요.오늘은 그 뒤를 잇는 여섯 번째 공정인 금속 배선 공정(Metal Wiring Process)에 대해 함께 살펴보도록 하겠습니다.  금속 배선 공정의 개요  금속 배선 공정은 반도체 전공정의 마지막 단계로, 반도체 소자 내 회로들이 실제로 동작할 수 있도록 전기적 연결 경로를 구성하는 작업입니다.포토, 식각, 증착, 이온 주입 공정을 통해 회로 패턴이 형성된 웨이퍼 위에 금속을 증착하여 배선을 연결함으로써, 외부에서 전기 신호가 흐를 수 있게 됩니다. 이 공정은 단순히 배선을 형성하는 데 그치지 않고, 반도체의 전기적 성능과 신뢰성을 좌우하는 매우 중요한 역할을 수행합니다.  사용되는 금속 재료와 베리어 ..

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반도체 제조는 수십 개의 정밀 공정을 거쳐 나노 단위의 회로를 형성하는 기술 집약적인 산업입니다. 다섯 번째 단계는 ‘증착공정(Deposition)’과 ‘이온주입공정(Ion Implantation)’으로, 회로 형성에 필요한 얇은 막을 입히고, 웨이퍼에 전기적 특성을 부여하는 핵심 과정입니다.  증착공정(Deposition) 증착공정은 웨이퍼 위에 얇은 박막(Thin Film)을 형성하는 과정입니다. 이 박막은 반도체 소자의 절연, 보호, 배선 연결 등을 위한 기능을 수행하며, 두께는 1마이크로미터(㎛, 100만 분의 1미터) 이하 수준으로 매우 얇고 균일해야 합니다.따라서 정밀한 증착 기술이 필수입니다. 증착 방식은 크게 물리적 기상 증착(PVD)과 화학적 기상 증착(CVD)으로 나뉩니다.PVD(Phy..

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반도체 제조 공정 중 식각(Etching)은 포토(Photo) 공정을 통해 형성된 회로 패턴 외의 불필요한 박막을 제거하여, 반도체 소자의 3차원 구조를 구현하는 핵심 단계입니다.  웨이퍼 상에 증착된 절연막, 금속막 등 다양한 재료 층 중에서, 회로 설계에 따라 특정 부분만 선택적으로 제거함으로써 전기적 특성을 갖는 구조물을 정밀하게 구현하게 됩니다.  중요한 식각공정에 대해서 알아보도록 하겠습니다.   식각공정의 원리  식각공정(Etching)은 일반적으로 감광막(Photoresist)으로 보호된 영역을 제외한 노출된 영역의 박막을 화학적 또는 물리적으로 제거하는 방식으로 진행합니다.  반도체 구조를 형성하는 패턴을 만드는 공정입니다.  감광막은 마스크 역할을 하여 식각 공정에서 손상되지 않도록 보호..

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반도체 제조의 핵심을 이루는 8대 공정 중 지난 시간에는 웨이퍼 위에 절연층을 형성하는 산화공정에 대해 알아봤습니다.오늘은 그다음 단계인 포토공정에 대해 소개해 드리겠습니다.이 공정은 반도체의 정교한 회로를 웨이퍼 위에 그려 넣는, 가장 핵심적인 과정입니다.   포토공정이란?  포토(Photo)는 ‘빛’을 의미합니다. 말 그대로 빛을 이용해 회로를 웨이퍼 위에 새기는 공정인데요.필름 카메라가 필름에 이미지를 남기듯, 반도체에서도 빛과 감광액을 활용해 회로 패턴을 형성합니다. 포토공정은 반도체 회로의 정밀도를 결정하는 단계이기 때문에, 초미세 공정일수록 기술력의 차이가 크게 나타납니다.  포토공정의 순서 포토마스크 제작먼저, 설계된 회로 패턴을 고순도 석영(Quartz) 기판 위에 크롬으로 새겨 만든 포토..

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지난 포스팅에서는 반도체 제조의 출발점인 웨이퍼 제조공정에 대해 알아봤습니다.오늘은 두 번째 단계인 산화공정에 대해 소개해 드리려 합니다. 이 공정은 웨이퍼 위에 절연막을 형성하는 중요한 과정으로, 반도체 회로의 성능과 안정성을 결정짓는 핵심 역할을 합니다.  왜 산화공정이 필요할까?  웨이퍼는 실리콘 덩어리를 얇게 잘라 만든 판으로, 전기가 통하지 않는 부도체 상태입니다.하지만 우리가 사용하는 반도체는 전기가 필요할 땐 흐르게 하고, 필요 없을 땐 차단할 수 있어야 하죠.  이처럼 도체와 부도체의 성질을 모두 갖게 만들기 위해, 웨이퍼 위에 여러 물질을 순차적으로 쌓아가며 공정을 진행하게 되는데요. 그 첫 번째 단계가 바로 산화공정입니다.   산화공정이란?산화는 실리콘(Si)이 산소(O₂)와 결합하는 ..