경제, 주식/반도체
반도체 5번째 증착공정과 이온주입공정 / 관련기업
반도체 제조는 수십 개의 정밀 공정을 거쳐 나노 단위의 회로를 형성하는 기술 집약적인 산업입니다. 다섯 번째 단계는 ‘증착공정(Deposition)’과 ‘이온주입공정(Ion Implantation)’으로, 회로 형성에 필요한 얇은 막을 입히고, 웨이퍼에 전기적 특성을 부여하는 핵심 과정입니다. 증착공정(Deposition) 증착공정은 웨이퍼 위에 얇은 박막(Thin Film)을 형성하는 과정입니다. 이 박막은 반도체 소자의 절연, 보호, 배선 연결 등을 위한 기능을 수행하며, 두께는 1마이크로미터(㎛, 100만 분의 1미터) 이하 수준으로 매우 얇고 균일해야 합니다.따라서 정밀한 증착 기술이 필수입니다. 증착 방식은 크게 물리적 기상 증착(PVD)과 화학적 기상 증착(CVD)으로 나뉩니다.PVD(Phy..