namdar의 경제, 주식, 부동산 스터디

부동산/KB주간시계열

KB주간시계열 차트를 정기적으로 분석하고 있습니다. 이번엔 2주 만에 분석을 하는데 2주 전과 어떤 변화가 있었는지 체크해 보도록 하겠습니다. 매매가격 상승지역 / 하락지역 금주 상승률 상위 지역은 강남구 0.39%, 과천 0.35%, 양천구 0.34%입니다. 여전히 강남구, 과천, 양천구의 상승이 높습니다. 대부분의 상승은 서울지역입니다. 금주 하락률 상위 지역은 부산 금정구 -0.29%, 대구 서구 -0.21%, 광양 -0.21%입니다. 지난주에 이어서 부산의 하락세가 이어지고 있습니다. 전세가격 상승지역 / 하락지역 금주 상승률 상위 지역은 울산 남구 0.33%, 강동구 0.25%, 용산구 0.24%입니다. 울산 남구의 상승세가 유독 높았습니다. 금주 하락률 상위 지역은 대구 서구 -0...

경제, 주식/2차전지

나노팀은 방열소재를 전문으로 하는 회사입니다. 신규 방열 소재로 첫 성과를 내었다고 하는데요. 관련 내용에 대해서 알아보도록 하겠습니다. 나노팀은 무슨 회사? 나노팀은 2016년 12월에 설립된 대한민국의 열관리 소재 전문 기업으로, 전기자동차(EV) 및 전자기기용 방열소재를 개발·제조·판매하고 있습니다. 대전에 위치한 회사로 방열제품 설계 및 제조를 전문적으로 하는 회사입니다. 방열제품은 전기차 화재에 대비하여 화재발생 시 방열제품을 통해 외부에 화재를 방어하거나 지연시키는 소재입니다. 2022년 대전 유성구에 신사업장을 준공하여 월 2,000톤 규모의 생산능력을 확보하고, 자동화 설비를 도입하여 생산 효율성을 향상시켰습니다 .2024년에는 우주항공 분야 진출을 위해 SpaceX에 갭필러 샘플..

경제, 주식/반도체

반도체 공부를 시작하다 보면 가장 먼저 부딪히는 게 있습니다. 생소한 전문용어들인데요.뉴스 기사나 기업 보고서를 읽다 보면 IDM, 팹리스, 파운드리, AP, 나노미터 같은 단어들이 끊임없이 등장합니다. 그래서 오늘은 반도체 입문자 분들을 위한 필수 용어 6가지를 알기 쉽게 정리해 드리겠습니다. IDM(Integrated Device Manufacturer) - 종합 반도체 기업 IDM은 ‘Integrated Device Manufacturer’의 약자로, 반도체 설계부터 제조, 테스트, 판매까지 모든 과정을 자체 수행하는 종합 반도체 기업을 의미합니다. 즉, 하나의 회사가 칩을 설계하고, 웨이퍼 가공 및 패키징 공정을 거쳐, 완제품 반도체를 직접 생산·판매까지 담당하는 구조입니다.모든 공정을 사내에서..

경제, 주식/반도체

반도체 산업은 미세하고 정밀한 공정이 반복되는 고도의 기술 집약형 산업입니다. 이러한 공정들 속에서 ‘쿼츠(Quartz)’, 즉 고순도 석영은 없어서는 안 될 핵심 원재료로 자리 잡고 있습니다.오늘은 쿼츠의 정의부터 관련 기업, 수요 전망까지 자세히 살펴보겠습니다. 쿼츠란 무엇인가? 쿼츠는 일반적으로 수정 또는 석영이라고 불리는 광물입니다.하지만 반도체 공정에 사용되는 쿼츠는 그중에서도 고순도를 요구합니다.주요 용도로는 식각(Etching), 증착(Deposition), 이온 주입(Ion Implantation) 등 고온·고진공 환경에서 이루어지는 전공정에서 사용되며, 화학적 안정성, 열 내성이 뛰어나기 때문에 반도체 제조에 최적화된 소재로 평가받고 있습니다. 가격 상승이 지속되는 이유는?최근 수년..

경제, 주식/반도체

지난 시간까지 반도체 8대 공정 중 7번째 공정인 EDS(Electrical Die Sorting) 공정까지 설명드렸는데요. 오늘은 그 마지막 8번째 공정, 패키징(Packaging) 공정에 대해 함께 알아보겠습니다. EDS 공정과 패키징 공정은 반도체 제조에서 후공정으로 분류됩니다. 반도체 패키징 공정이란 무엇인가? 패키징 공정은 전공정(웨이퍼 단위의 회로 형성 공정)에서 제작된 반도체 칩을 개별 다이로 분리하고, 외부 환경으로부터 보호하며, 전기적으로 기판이나 외부 장치와 신호를 주고받을 수 있도록 포장하는 단계입니다. 이 과정은 단순한 보호를 넘어, 열, 습기, 화학물질, 진동, 충격 등 다양한 환경으로부터 칩을 지켜내고, 성능을 최적화하는 데 중대한 역할을 합니다. 패키징 공정의 단계 ① 웨이..

경제, 주식/반도체

지난 시간에는 반도체 제조 공정 중 6번째 단계인 금속배선공정에 대해서 설명드렸는데요. 반도체 7번째 공정인 EDS(Electrical Die Sorting) 공정은 반도체 웨이퍼 상의 개별 칩(Die)에 대해 전기적 특성 검사를 수행함으로써, 해당 칩이 정상적으로 작동하는지를 판별하고 양품과 불량품을 선별하는 공정입니다. 이 공정은 전공정(FAB 공정)과 후공정(패키징 공정) 사이에서 수행되며, 이후 공정의 효율성을 극대화하고 제품의 수율을 향상하는 데 매우 중요한 역할을 담당합니다. EDS 공정의 주요 목적 EDS 공정은 단순한 검사 기능을 넘어, 반도체 제조의 품질과 생산 효율성 확보를 위한 필수적인 과정으로 다음과 같은 목적을 가지고 있습니다. 양품과 불량품의 선별: 각 반도체 칩의 전기적 ..