경제, 주식/반도체
반도체 8번째 패키징 공정 및 후공정 / 관련기업
지난 시간까지 반도체 8대 공정 중 7번째 공정인 EDS(Electrical Die Sorting) 공정까지 설명드렸는데요. 오늘은 그 마지막 8번째 공정, 패키징(Packaging) 공정에 대해 함께 알아보겠습니다. EDS 공정과 패키징 공정은 반도체 제조에서 후공정으로 분류됩니다. 반도체 패키징 공정이란 무엇인가? 패키징 공정은 전공정(웨이퍼 단위의 회로 형성 공정)에서 제작된 반도체 칩을 개별 다이로 분리하고, 외부 환경으로부터 보호하며, 전기적으로 기판이나 외부 장치와 신호를 주고받을 수 있도록 포장하는 단계입니다. 이 과정은 단순한 보호를 넘어, 열, 습기, 화학물질, 진동, 충격 등 다양한 환경으로부터 칩을 지켜내고, 성능을 최적화하는 데 중대한 역할을 합니다. 패키징 공정의 단계 ① 웨이..